美芯晟于2023年5月22日在上交所科创板上市 ,中信
美芯晟首次公开发行股票募集资金总额为150,建投075.00万元 ,股权登记日为2024年6月26日,实际募资净额比原拟募集资金多37,648.31万元 。发行价格为75.00元/股,用于“LED智能照明驱动芯片研发及产业化项目”“无线充电芯片研发及产业化项目”“有线快充芯片研发项目”“信号链芯片研发项目”“补充流动资金”。
2024年6月21日公司披露《2023年年度权益分派实施公告》。
中国经济网北京9月1日讯 美芯晟(688458.SH)今日收报35.14元,美芯晟于2023年5月17日披露的招股说明书显示,
美芯晟首次公开发行股票发行费用总额为12,426.69万元,该股目前处于破发状态 。
